PASTA FLUDOR RELIFE RL-400, 20G, PUNCT TOPIRE 183 GRADE
Brand: Relife
Pasta Fludor Relife RL-400Pasta fludor Relife RL-400 este un material de lipit pe baza de plumb, destinat lucrarilor de reparatii electronice de inalta precizie. Cu un punct de topire de 183 de grade C si o cantitate de 20 g, aceasta pasta este ideala pentru operatiuni care necesita o legatura solida si fiabila, precum lipirea placilor de baza PCB si procesele de sudare BGA. Formula atent optimizata asigura o topire uniforma si un control excelent in timpul lucrului, fiind potrivita pentru componente electronice sensibile.Datorita vascozitatii ridicate, pasta ramane stabila pe suprafata de aplicare inainte de lipire, prevenind curgerea nedorita. Granulatia fina permite o aplicare precisa, fara colmatare, iar formula no clean reduce semnificativ reziduurile ramase dupa lipire, economisind timp si imbunatatind calitatea finala a lucrarii.Caracteristici:- Cantitate: 20 g- Compozitie aliaj: Sn63 / Pb37- Punct de topire: 183 de grade C- Vascozitate: 160-230 Pa.s- Utilizare: lipire PCB, sudare BGA, reparatii electronice de precizie