Pad Cupru Relife RL-007GA pentru refacere traseePadul Relife RL-007GA este solutia ideala pentru reparatii rapide si eficiente ale pad-urilor desprinse de pe placile telefoanelor mobile. Conceput pentru a inlocui traditionalul fir jumper, acest set ofera o metoda moderna, curata si precisa de refacere a pad-urilor fara bucle vizibile sau urme inestetice. Pachetul include peste 1400 de puncte de lipire, impartite in 10 stiluri diferite, pentru a se potrivi cu o gama variata de dimensiuni si forme ale pad-urilor. Cu un design inovator, segmentul permite o reparatie fara looping, care reda aspectul original al placii, crescand semnificativ eficienta procesului de service. Fiecare segment este gata de utilizare imediata, trebuie doar sa dezlipesti stratul protector si sa aplici piesa dorita. Ideal pentru ateliere profesionale, acest produs este indispensabil pentru interventii rapide si curate pe placile telefoanelor.Caracteristici:- 1400+ puncte de lipire in 10 forme si dimensiuni- Potrivite pentru pad-uri de diferite marimi de pe telefoane mobile- Inlocuieste firele jumper - fara bucle, fara urme- Reparatie curata si eficienta, cu aspect similar celui original- Aplicare rapida - doar dezlipesti si folosesti- Cresterea eficientei si calitatii lucrarilor de intretinere